TES720D 是一款基于FMQL20S400 的全国产化核心 模 块 。 该核心 模 块 将FMQL20S400
(兼容FMQL10S400)的最小系统集成在了一个 50*70mm
的核心板上,可以作为一个核心模块,进行功能性扩展,特别是用在控制领域,可以发挥其独特的优势。该款核心板的主芯片兼容XC7Z020或XC7Z010 系列
FPGA。核心板上布了 DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网 PHY 芯片等。通过两个板对板连接器实现 PL 端IO 的扩展。
FMQL20S400 是全可编程融合芯片,在单芯片内集成了具有丰富特点的四核处理器(PS)和可编程逻辑(PL),基于先进的 28nm
工艺,配合相应的开发软件,实现一体化软硬件平台,方便开发,节约生产成本。该核心模块主要用于工控信号处理、工控图像处理等场景。
<>原理框图
<>实物图
<>技术指标
板载 FPGA 实时处理器:
FPGA 型号:FMQL20S400;
处理系统(PS):四核处理器、最高主频 1GHz;
逻辑资源:28K,块 RAM 2.1Mb,DSP 单元 80;
封装尺寸:FCBGA400,17*17mm,完全兼容 ZYNQ7010;
动态缓存指标:
缓存数量:2 片 DDR3 SDRAM 颗粒;
芯片型号:SCB13H4G160AF;
缓存带宽:32 位数据总线,工作时钟不低于 500MHz;
缓存容量:≥2GByte;
非易失性存储:
QSPI FLASH:JFM25Q256,容量 256Mbit;
EMMC: FEMDRW008G,容量 8GByte;
以太网接口:
芯片型号:YT8531H;;
支持 10M/100M/1000M 自适应以太网;
其他接口性能:
晶振:PL 端支持 1 路 50MHz 时钟,PS 端支持 1 路 33.33Mhz时钟;
板对板连接器:2 个 120Pin 位于 Bottom 层;
物理与电气特征
板卡尺寸:50 x 70mm
板卡供电:1A max@+12V(±5%)
散热方式:自然风冷散热或金属导冷散热
环境特征
工作温度:-40°~﹢85°C;
存储温度:-55°~﹢125°C;
工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
板级软件开发包(BSP):
支持裸跑和 Linux 操作系统;
支持底层接口驱动;支持外围接口扩展;
可根据需求提供定制化算法与系统集成:
技术与需求 微信:W_soul911